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上海骄成超声波申请晶圆超声波扫描载具专利,能够同时装夹多块晶圆进行批量检测

2026年05月12日 09:01
 

国家知识产权局信息显示,上海骄成超声波技术股份有限公司申请一项名为“一种晶圆超声波扫描载具”的专利,公开号CN121721157A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明属于半导体晶圆检测技术领域,具体涉及一种晶圆超声波扫描载具,包括载具本体、压紧组件和定位组件,所述载具本体设有容纳槽、压紧槽和定位槽,所述容纳槽用于放置晶圆,所述压紧槽用于放置压紧组件,所述定位槽用于放置定位组件;所述压紧组件的一端抵接于晶圆的平面边,所述定位组件的一端抵接于晶圆的圆弧边;所述压紧组件与所述定位组件相配合,用以对晶圆进行压紧定位;其中,所述晶圆的上表面凸出于所述载具本体的上表面布设;本发明能够同时装夹多块晶圆进行批量检测,大大提高了检测效率,能够满足半导体晶圆检测技术领域对高精度、高效率检测的需求。

天眼查资料显示,上海骄成超声波技术股份有限公司,成立于2007年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11573.336万人民币。通过天眼查大数据分析,上海骄成超声波技术股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目138次,财产线索方面有商标信息23条,专利信息439条,此外企业还拥有行政许可14个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。