国家知识产权局信息显示，津上智造智能科技江苏有限公司取得一项名为“一种超声波扫描用卡塞运输系统”的专利，授权公告号CN121341658B，申请日期为2025年12月。天眼查资料显示，津上智造智能科技江苏有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1137.6万人民币。通过天眼查大数据分析，津上智造智能科技江苏有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可11个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，津上智造智能科技江苏有限公司取得一项名为“一种片状基材超声波扫描水箱用工装”的专利，授权公告号CN120971580B，申请日期为2025年10月。天眼查资料显示，津上智造智能科技江苏有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1137.6万人民币。通过天眼查大数据分析，津上智造智能科技江苏有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可11个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，津上智造智能科技江苏有限公司取得一项名为“一种超声波扫描用多风道除水装置”的专利，授权公告号CN121048375B，申请日期为2025年11月。天眼查资料显示，津上智造智能科技江苏有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1137.6万人民币。通过天眼查大数据分析，津上智造智能科技江苏有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可11个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

设备简介 超声波扫描显微镜是利用超声波扫描工件，通过接收反射回波或透射波，根据波形进行识别，并通过扫描软件进行图像处理和数据分析 ，广泛应用于芯片封装检测、材料检测、厚度检测、IGBT缺陷检测等领域。工作原理 超声波探头产生超声波脉冲，通过耦合介质到达被测工件，由于声阻不同，在各种物质的交界处产生反射回波和透射波，被超声波探头接收后转换为电信号，经计算机处理显示为波形或图像。设备优势优点：无需破坏样品，可高效重复检测灵敏度高、检测精度高多层扫描、分层扫描实时检测图像显示与分析软件使用场景介绍原创量子芯链

国家知识产权局信息显示，津上智造智能科技江苏有限公司申请一项名为“一种超声波扫描用卡塞运输系统”的专利，公开号CN121341658A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本申请涉及一种超声波扫描用卡塞运输系统，涉及超声波扫描技术领域，包括基板、传送带、底座、控制器，底座固定有气缸一，气缸一的活塞杆端与滑座固定；基板固定有支撑台，支撑台上设有气缸二、由气缸二驱动滑动的驱动杆，驱动杆上固定有锁定杆和顶杆，翻转台的侧壁设有多个锁槽，所述锁槽的数量、位置与卡塞槽一一对应，所述锁定杆的前端厚度渐缩，所述锁定杆用于插入锁槽内，所述顶杆用于将工件顶出卡塞槽。本申请的方案能够可靠移出卡塞框内的工件，避免通过摩擦力带出工件，可靠性更高；传送带的入口端避开卡塞框和工件的竖向移动范围，因此不存在电控距离把

国家知识产权局信息显示，深圳市微容电子元器件有限公司取得一项名为“一种芯片电容器的超声波扫描导贴装置”的专利，授权公告号CN223977182U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片电容器的超声波扫描导贴装置，适用于呈六面体的芯片电容器，超声波扫描导贴装置包括导料板，导料板包括导料板体，导料板体设有m个贯穿其顶面和底面的导料通孔，芯片电容器可从导料通孔的第一端口穿入，从其第二端口穿出；导料通孔由相互连通的第一腔室和第二腔室组成；第一腔室内设有导料斜面，导料斜面自导料通孔的第一端口由外向内倾斜，以供从第一端口穿入的单个芯片电容器沿导料斜面滑入第二腔室，第二腔室沿其深度方向的横截面呈矩形，使落入第二腔室的芯片电容器的陶瓷体朝向导料通孔的第二端口。本实用新型可在进行超声

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。因篇幅原因，CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品，请咨询在线工程师。叶片内部缺陷超声波扫描检测 文章简介 检测项目 1.内部夹杂物检测：检测非金属或金属夹杂物的存在、尺寸、分布及性质，评估其对材料均质性和力学性能的影响。 3.裂纹缺陷探查：检测疲劳裂纹、应力裂纹、热处理裂纹等，确定裂纹的深度、长度、取向及尖端状况。 4.分层与脱粘检测：针对复合材料叶片或涂层体系，检测层间分离、纤维与基体脱粘或涂层剥离等缺陷。 6.焊接与连接区域检测：对叶片修复焊缝或不同部件连接区进行检测，探查未熔合、未焊透、夹渣及热影响区微裂纹。 7.内部残余应力评估（间接）：通过超声波声速或声弹性效应变化，间接评估材料内部的

国家知识产权局信息显示，上海骄成超声波技术股份有限公司取得一项名为“一种超声波扫描防水载具”的专利，授权公告号CN223770138U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型属于超声波扫描检测技术领域，具体涉及一种超声波扫描防水载具，包括箱体、密封盖、顶板机构和锁紧机构，所述箱体内装载电池壳，所述顶板机构安装于所述箱体之内，并抵靠于所述电池壳的背面侧壁，所述锁紧机构贯穿所述箱体并抵靠于所述电池壳的正面侧壁，通过所述锁紧机构与所述顶板机构相配合，以对所述电池壳夹紧定位；所述箱体之上连接密封盖，所述密封盖上设有水槽，所述水槽的底端正对所述电池壳的极柱布设，并通过密封件与所述极柱紧密配合；本实用新型只需要对电池壳极柱的焊缝区域进行防水和检测，电池壳的其它部位无需浸水，有利于提高电池壳

国家知识产权局信息显示，宝山钢铁股份有限公司申请一项名为“一种采用波形比较自动去除水浸超声检测干扰气泡方法”的专利，公开号CN121656402A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种采用波形比较自动去除水浸超声检测干扰气泡方法，包括以下步骤：S1，超声波水浸C‑扫描探测设备的水浸超声聚焦探头进入准备阶段；S2，驱动水浸超声聚焦探头向耦合水容器内行进；S3，超声波水浸C‑扫描探测设备采集水浸超声聚焦探头的波形，并进行波形比较；S4，若比较后的波形有变化，则超声波水浸C‑扫描探测设备启动除气泡电机运转进行气泡去除；S5，超声波水浸C‑扫描探测设备继续作业。本发明通过聚焦水浸超声探头的信号识别，能够对点聚焦水浸超声探头在电机驱动下、垂直进入耦合水中后，在探头表面半球凹处出现的

国家知识产权局信息显示，上海骄成超声波技术股份有限公司申请一项名为“一种晶圆超声波扫描载具”的专利，公开号CN121721157A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明属于半导体晶圆检测技术领域，具体涉及一种晶圆超声波扫描载具，包括载具本体、压紧组件和定位组件，所述载具本体设有容纳槽、压紧槽和定位槽，所述容纳槽用于放置晶圆，所述压紧槽用于放置压紧组件，所述定位槽用于放置定位组件；所述压紧组件的一端抵接于晶圆的平面边，所述定位组件的一端抵接于晶圆的圆弧边；所述压紧组件与所述定位组件相配合，用以对晶圆进行压紧定位；其中，所述晶圆的上表面凸出于所述载具本体的上表面布设；本发明能够同时装夹多块晶圆进行批量检测，大大提高了检测效率，能够满足半导体晶圆检测技术领域对高精度、高效率检测的需求。